PCBA avec inspection optique automatisée (AOI) et inspection aux rayons X
SZH exploite une base de production entièrement intégrée, équipée de plusieurs lignes SMT de haute précision, complétées par des lignes DIP, de test et d'assemblage. Ceci permet une production flexible, du prototypage à l'assemblage de circuits imprimés à grande échelle.
Lignes SMT haute précision : prennent en charge les composants 01005, les BGA au pas de 0,3 mm, les QFN et autres assemblages de boîtiers à pas fin.
Couverture complète du processus : incluant le CMS double face, l’assemblage mixte, le brasage sélectif et la technologie d’insertion par pression.
Contrôle qualité rigoureux : inspection complète du processus avec SPI, AOI, rayons X, tests fonctionnels et systèmes de test de vieillissement.
- SZH
- Chine
- information
Présentation du produit
Carte mère PCBA haute précision et haute fiabilité
Grâce à l'intégration de technologies avancées d'inspection optique automatisée (AOI) et d'inspection par rayons X, chaque carte mère garantit une qualité industrielle irréprochable en matière de précision de soudure, de placement des composants et de structure interne. Idéale pour les applications exigeantes telles que les appareils intelligents, les systèmes de contrôle industriels et les instruments médicaux, elle offre une base matérielle stable et fiable pour vos produits.
Technologie de base : Assurance par double inspection
1. Inspection optique automatisée (AOI)
Inspection précise des souduresUtilise des caméras haute définition et des algorithmes intelligents pour identifier automatiquement les défauts de soudure (par exemple, les joints froids, les courts-circuits, les défauts d'alignement).
Vérification du placement des composants: Vérifie la position, la polarité et l'exactitude du numéro de pièce du composant, garantissant une précision de placement ≥99,9 %.
Retour d'information et optimisation en temps réelLes données d'inspection sont synchronisées en temps réel avec le système de production pour un contrôle de processus en boucle fermée.
2. Inspection non destructive par rayons X
Visualisation de la structure interne: Fournit une imagerie 3D des joints de soudure cachés (par exemple, BGA, QFN), éliminant les défauts dissimulés.
Analyse de circuits imprimés multicouches: Inspecte avec précision la connectivité des pistes internes, l'intégrité des parois des vias et l'alignement couche par couche.
Vérification de l'intégrité des matériauxDétecte les micro-défauts tels que les fissures ou les cavités internes des composants.
Spécifications techniques
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Matériau du panneau | FR-4 / Haute fréquence / Base en aluminium (personnalisable) |
| Nombre maximal de couches | 1 à 20 couches |
| Largeur/espacement minimal des lignes | 0,05 mm / 0,05 mm |
| Finition de surface | ENIG, HASL, OSP, Argent par immersion |
| Technologie de soudage | Sans plomb, conforme à la norme RoHS |
| Couverture des inspections | Inspection complète AOI à 100 % + inspection ciblée aux rayons X |
Domaines d'application
Contrôle industriel: Automates programmables, PC industriels, modules de capteurs
Dispositifs médicauxMoniteurs de surveillance des patients, équipements de diagnostic, dispositifs médicaux portables
Électronique grand publicMaison connectée, terminaux IoT, audio haut de gamme
Électronique automobileSystèmes de contrôle des véhicules, BMS pour véhicules électriques
Équipement de communicationModules 5G, routeurs, stations de base
Principaux avantages
Axé sur le zéro défautLa technologie de double inspection réduit les taux de défaillance potentiels à ≤0,01%.
Fiabilité à long terme: La conception de précision garantit des performances stables même dans des conditions de température et d'humidité extrêmes.
Livraison rapideL'inspection automatisée améliore l'efficacité de la production, permettant une personnalisation flexible des petits et moyens lots.
Traçabilité complèteChaque carte est accompagnée d'un rapport d'inspection, dont les données permettent de remonter jusqu'au lot de production.
Processus de contrôle de la qualité
Vérification de la conception → Sélection rigoureuse des composants → Assemblage CMS → Inspection AOI à 100 % → Inspection ciblée par rayons X → Tests fonctionnels → Test de vieillissement → Contrôle qualité final
Chaque étape est conforme aux normes ISO9001 et IPC-A-610, avec des tests de fiabilité professionnels en option (par exemple, vibrations, cycles thermiques).
Demander une solution personnalisée
Nous proposons services gratuits de consultation technique et de prototypage!
Si vous avez des exigences spécifiques (par exemple, contrôle d'impédance, fiabilité de niveau militaire), veuillez contacter notre équipe d'ingénieurs pour une solution sur mesure.
Inspection de précision, fiabilité garantie
Choisir notre entreprise, c'est choisir un engagement sans faille envers la qualité. Chaque carte mère PCBA est pour vous la base solide du succès de votre produit.
