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La température est le principal facteur environnemental affectant la fiabilité des circuits imprimés ; des températures extérieures extrêmement basses, de l’ordre de moins dix degrés, aux températures élevées à l’intérieur de l’équipement, atteignant des centaines de degrés, le circuit imprimé est toujours soumis à des contraintes de dilatation et de contraction thermiques.
La soudabilité des pastilles de circuits imprimés n'est pas un attribut fixe, mais une performance dynamique influencée par cinq dimensions principales : le traitement de surface, le processus de fabrication, l'environnement de stockage, les conditions de soudure et l'adéquation des matériaux.