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Analyse des défaillances de soudabilité des pastilles de circuit imprimé : de la localisation du défaut à la cause première de la fissuration
Analyse des défaillances de soudabilité des pastilles de circuit imprimé : de la localisation du défaut à la cause première de la fissuration

Dans la production de PCBA, la mauvaise soudabilité des pastilles de soudure est la principale cause des défauts de soudure, qui se manifestent généralement par un mouillage insuffisant, un mouillage partiel, un retrait de la soudure, une mauvaise pénétration de la soudure, des piqûres et des bulles, une soudure froide et une fausse soudure, etc.

2026/04/03
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Test de tenue en tension des circuits imprimés : Introduction scientifique : Principes, normes et importance fondamentale
Test de tenue en tension des circuits imprimés : Introduction scientifique : Principes, normes et importance fondamentale

Dans les appareils électroniques de plus en plus sophistiqués et à haute tension d'aujourd'hui, la capacité d'isolation et de résistance à la tension du circuit imprimé en tant que support de circuit détermine directement la sécurité et la durée de vie du produit.

2026/04/03
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