Assemblage de circuits imprimés multicouches certifié ISO (jusqu'à 32 couches)
SZH exploite une base de production entièrement intégrée, équipée de plusieurs lignes SMT de haute précision, complétées par des lignes DIP, de test et d'assemblage. Ceci permet une production flexible, du prototypage à l'assemblage de circuits imprimés à grande échelle.
Lignes SMT haute précision : prennent en charge les composants 01005, les BGA au pas de 0,3 mm, les QFN et autres assemblages de boîtiers à pas fin.
Couverture complète du processus : incluant le CMS double face, l’assemblage mixte, le brasage sélectif et la technologie d’insertion par pression.
Contrôle qualité rigoureux : inspection complète du processus avec SPI, AOI, rayons X, tests fonctionnels et systèmes de test de vieillissement.
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- Chine
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Présentation du produit
Notre service d'assemblage de circuits imprimés multicouches certifié ISO offre une solution complète, du prototypage à la production en série, conçue pour les appareils électroniques exigeant des performances élevées, une grande fiabilité et un routage complexe. Grâce à nos capacités de fabrication jusqu'à 32 couches, nous répondons aux exigences les plus strictes des applications industrielles, médicales, aérospatiales et de télécommunications.
Principaux avantages
Système de qualité certifié ISO
Système de management de la qualité certifié ISO 9001:2015
Système de management environnemental certifié ISO 14001
Processus de production entièrement traçable
Conforme aux normes internationales de fabrication électronique
Capacités de fabrication avancées
Gamme de couchesCircuits imprimés multicouches de 2 à 32 couches
Épaisseur du panneau: 0,4 mm à 6,0 mm
Largeur/espacement minimal des lignes: 3/3 mille
Finition de surface: ENIG, argenture par immersion, OSP, HASL, etc.
Options de matériaux: FR-4, matériaux haute fréquence, matériaux à haute Tg, substrats en aluminium, etc.
Spécifications techniques
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Nombre maximal de couches | 32 couches |
| Tolérance d'épaisseur du panneau | ±10% |
| Taille minimale du trou | 0,15 mm |
| Gamme d'épaisseur du cuivre | 0,5 oz à 6 oz |
| Contrôle d'impédance | ±10% |
Capacités d'assemblage de cartes de circuits imprimés
| Processus | Description |
|---|---|
| Types de composants | 01005, BGA, QFN, CSP, etc. |
| Précision du placement | ±0,025 mm |
| Procédé de soudage | Soudage sans plomb, soudage sélectif |
| Technologie d'inspection | AOI, rayons X, test par sonde volante |
| Revêtement conforme | Optionnel, conforme à la norme IPC |
Domaines d'application
Équipement médical
systèmes d'imagerie médicale
Dispositifs de surveillance des patients
instruments de diagnostic portables
Aérospatiale et aviation
Systèmes de contrôle de vol
Équipements de communication et de navigation
Systèmes avioniques
Équipement de communication
équipement de station de base 5G
Dispositifs de commutation réseau
systèmes de communication par satellite
Contrôle industriel
Systèmes de contrôle PLC
équipement d'automatisation industrielle
systèmes de surveillance de l'énergie
Processus de contrôle de la qualité
1. Inspection des matières premières à réception
fournisseurs de composants certifiés
Système de traçabilité des lots de matériaux
Inspection à 100 % des paramètres critiques
2. Contrôle en cours de processus
Surveillance en temps réel des processus SMT
optimisation du profil de soudage par refusion
mesures de protection contre les décharges électrostatiques
3. Tests du produit final
Test de circuit fonctionnel (FCT)
Test en circuit (ICT)
tests de fiabilité environnementale
Pourquoi nous choisir ?
Équipe d'experts
Ingénieurs ayant plus de 10 ans d'expérience dans l'industrie des circuits imprimés
capacités d'analyse DFM professionnelles
assistance technique 24h/24 et 7j/7
Chaîne d'approvisionnement complète
Partenariats avec des fournisseurs de composants de renommée mondiale
Système de gestion des stocks sécurisé
consultation sur les composants alternatifs
Confidentialité et sécurité
Accords de confidentialité stricts
Gestion isolée des données clients
mesures de protection de la propriété intellectuelle
Foire aux questions
Q : Quel est le délai de livraison typique pour un circuit imprimé à 32 couches ?
A: Le délai de livraison standard est de 18 à 25 jours ouvrables, en fonction de la complexité de la conception et de la disponibilité des matériaux.
Q : Prenez-vous en charge le prototypage en petite série ?
R : Oui, nous proposons une gamme complète de services, allant des prototypes à l'unité à la production en grande série.
Q : Comment garantir la qualité des joints de soudure cachés comme les BGA ?
A: Nous utilisons un équipement d'inspection par rayons X haute résolution pour garantir une inspection à 100 % de tous les joints de soudure cachés.
Q : Fournissez-vous des services de soutien à la conception ?
R: Oui, notre équipe d'ingénieurs offre des conseils gratuits en matière d'optimisation de la conception DFM/DFA.
