Assemblage de cartes PCBA pour appareils électroniques grand public de haute qualité
SZH exploite une base de production entièrement intégrée, équipée de plusieurs lignes SMT de haute précision, complétées par des lignes DIP, de test et d'assemblage. Ceci permet une production flexible, du prototypage à l'assemblage de circuits imprimés à grande échelle.
Lignes SMT haute précision : prennent en charge les composants 01005, les BGA au pas de 0,3 mm, les QFN et autres assemblages de boîtiers à pas fin.
Couverture complète du processus : incluant le CMS double face, l’assemblage mixte, le brasage sélectif et la technologie d’insertion par pression.
Contrôle qualité rigoureux : inspection complète du processus avec SPI, AOI, rayons X, tests fonctionnels et systèmes de test de vieillissement.
- SZH
- Chine
- information
Présentation du produit
Solution d'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCBA) de qualité professionnelle pour l'électronique grand public, offrant des services d'assemblage de cartes de circuits imprimés haute fiabilité et haute efficacité pour les appareils intelligents, l'électroménager, les objets connectés et bien plus encore. Grâce à des procédés avancés et un contrôle qualité rigoureux, chaque carte mère répond aux exigences des appareils électroniques grand public hautes performances.
Principaux avantages
?️ Assurance qualité supérieure
Normes industriellesConforme aux normes IPC-A-610 Classe 2/3, convient aux produits électroniques grand public et aux produits à haute fiabilité.
Inspection complète du processus: Comprend l'inspection optique automatisée (AOI), l'inspection par rayons X, les tests de circuits fonctionnels (FCT) et les tests de vieillissement
Placement de haute précision: Prend en charge le placement de microcomposants 01005, pas BGA jusqu'à 0,3 mm
⚡ Capacité de production rapide et flexible
Prototypage rapideLivraison de l'échantillon sous 5 à 7 jours ouvrables
Production en volumeCapacité mensuelle jusqu'à 5 millions de points, compatible avec des exigences de commande flexibles
Adaptabilité à un mix élevé et à un faible volumeIdéal pour des projets électroniques grand public diversifiés et en petites séries
? Technologie de procédés avancée
Assemblage CMS double face: Améliore l'intégration et les performances de la carte
Soudage à la vague sélectif: Garantit la fiabilité des composants traversants
Procédé de revêtement conforme: Offre une protection contre l'humidité, la corrosion et la poussière
Assemblage de circuit flexible: Prend en charge l'assemblage de circuits imprimés flexibles et rigides-flexibles
Spécifications techniques
Capacités de fabrication
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Couches du circuit imprimé | 1 à 20 couches |
| Taille minimale des composants | 01005 (0,4×0,2 mm) |
| Pas minimum BGA | 0,3 mm |
| Largeur/espacement minimal des traces | 3/3 mille |
| Précision du placement | ±0,025 mm |
Options de matériaux
Substrat de circuit impriméFR-4, matériaux haute fréquence, base en aluminium, base en céramique
Procédé de soudageSans plomb, conforme à la directive RoHS
Finition de surface: ENIG, OSP, Argenture par immersion, Étain par immersion
Tests et inspections
Tests électriques: Test de la sonde volante, test du lit de clous
Inspection visuelleInspection de la pâte à braser 3D SPI, AOI
Tests de fiabilité: Cyclage thermique, test de vibration, test de chute
Domaines d'application
? Maison intelligente
Enceintes intelligentes, contrôleurs d'éclairage intelligents
Dispositifs de sécurité domestique, moniteurs environnementaux
Cartes de contrôle pour appareils intelligents
? Électronique personnelle
Appareils portables, montres connectées
Batteries externes, chargeurs sans fil
Écouteurs Bluetooth, appareils audio portables
? Divertissement et communication
Accessoires de jeu, appareils VR/AR
Modules de communication réseau, routeurs
cartes de contrôle pour drones grand public
Flux de travail de service
Revue de conception - Analyse DFM/DFA gratuite pour l'optimisation de la fabricabilité
Approvisionnement en composants - Analyse de la nomenclature, approvisionnement et gestion de la chaîne logistique
Fabrication de circuits imprimés - Fabrication de cartes multicouches et contrôle qualité
Assemblage CMS - Placement et soudage par refusion entièrement automatisés à haute vitesse
Assemblage DIP - Insertion de composants traversants et brasage à la vague
Tests et validation - Tests fonctionnels et de fiabilité complets
Assemblage et emballage - Assemblage final et emballage antistatique
Logistique et livraison - Expédition mondiale et assistance après-vente
Système de contrôle de la qualité
Certifications et normes
Système de management de la qualité ISO 9001:2015
Système de management environnemental ISO 14001
Capacité de fabrication certifiée UL
Conformité environnementale RoHS et REACH
Engagement qualité
Rendement au premier passage : 98,5 %
Taux de défauts < 500 ppm
Garantie de qualité de 12 mois
Système de traçabilité complet des processus
Pourquoi choisir notre service PCBA ?
Expérience professionnelle avérée dans le secteur - Plus de 10 ans d'expérience dans la fabrication de cartes électroniques grand public
Solution unique - Service complet, de la conception à l'assemblage final
Efficacité en matière de coûts - Optimisation des processus pour réduire le coût global du projet
Intervention et soutien rapides - Assistance technique 24h/24 et 7j/7 assurée par une équipe dédiée
Chaîne d'approvisionnement stable - Des partenariats à long terme avec les principaux fournisseurs de composants
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Veuillez fournir les informations suivantes pour obtenir un devis personnalisé :
Fichiers Gerber et liste de nomenclature
exigences en matière d'application et de quantité du produit
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Contactez-nousNotre équipe d'ingénieurs est prête à vous fournir des conseils professionnels et des solutions PCBA personnalisées pour vous aider à commercialiser plus rapidement vos produits électroniques grand public !
