Fabrication électronique de bout en bout, de la fabrication des circuits imprimés à l'assemblage des cartes électroniques.
SZH exploite une base de production entièrement intégrée, équipée de plusieurs lignes SMT de haute précision, complétées par des lignes DIP, de test et d'assemblage. Ceci permet une production flexible, du prototypage à l'assemblage de circuits imprimés à grande échelle.
Lignes SMT haute précision : prennent en charge les composants 01005, les BGA au pas de 0,3 mm, les QFN et autres assemblages de boîtiers à pas fin.
Couverture complète du processus : incluant le CMS double face, l’assemblage mixte, le brasage sélectif et la technologie d’insertion par pression.
Contrôle qualité rigoureux : inspection complète du processus avec SPI, AOI, rayons X, tests fonctionnels et systèmes de test de vieillissement.
- SZH
- Chine
- information
1. Proposition de valeur fondamentale : Solution PCBA tout-en-un
Nous fournissons services de fabrication électronique de bout en boutDe la conception et du prototypage de circuits imprimés à l'assemblage complet de cartes électroniques, nous vous libérons de la gestion de plusieurs fournisseurs et vous permettons de vous concentrer sur l'innovation produit et le développement de votre marché. Qu'il s'agisse de cartes mères complexes, de systèmes embarqués ou d'objets connectés, nous fournissons des solutions de fabrication complètes, performantes et de haute qualité.
2. Processus de fabrication de bout en bout
1. Assistance à la conception et à l'ingénierie des circuits imprimés
Examen de conception par des expertsNotre équipe d'ingénieurs réalise des analyses DFM (Design for Fabricability) afin d'optimiser votre conception en termes de fiabilité et de rentabilité.
Prototypage rapide: Prend en charge différents types de circuits imprimés (rigides, flexibles, rigides-flexibles)
Expertise multicouche: Capable de gérer jusqu'à 20 couches de cartes mères à interconnexion haute densité (HDI)
2. Capacités de fabrication de circuits imprimés
Sélection des matériauxFR-4, matériaux haute fréquence (Rogers, Taconic), substrats à noyau métallique, et plus encore
Procédés avancésPerçage laser, vias borgnes/enterrés, finitions de surface ENIG/étamage par immersion
Contrôle de qualité: Inspection optique automatisée (AOI), tests de contrôle d'impédance, tests par sonde mobile
3. Services d'assemblage de cartes de circuits imprimés
Approvisionnement et gestion des composantsRéseau mondial de chaînes d'approvisionnement, optimisation des nomenclatures et alternatives de composants
Technologie de placement avancé:
Placement CMS haute vitesse (microcomposants 0402/0201)
Technologie mixte (SMT + THT)
Assemblage de précision BGA/CSP/QFN (pas de 0,3 mm)
Procédés de soudageSoudage par refusion, soudage sélectif, soudage à la vague
4. Contrôle et tests de qualité
| Scène | Méthode d'essai | Norme/Précision |
|---|---|---|
| Inspection à réception | Vérification des composants, analyse XRF | IPC-A-610 Classe 2/3 |
| Contrôle des processus | Inspection de la pâte à braser SPI, AOI | Précision de détection de 10 μm |
| Tests fonctionnels | ICT, sonde volante, test fonctionnel (FCT) | Couverture à 100 % |
| Tests de fiabilité | Tests de stress environnemental, rodage, cycles thermiques | Norme militaire MIL-STD-883 |
5. Domaines d'application
Électronique industrielle
Cartes mères de contrôle industriel
contrôleurs d'équipements d'automatisation
cartes de commande de moteur
Électronique grand public
cartes mères pour appareils IoT
Contrôleurs de maison intelligente
produits électroniques portables
Équipement de communication
cartes mères pour périphériques réseau
modules RF
cartes de contrôle de station de base
Électronique médicale
cartes mères pour dispositifs de surveillance médicale
Cartes de commande d'instruments de diagnostic
6. Avantages du service
Transparence de bout en bout
Suivi des progrès en temps réelSuivez l'état d'avancement de votre projet à tout moment via le portail client.
Partage de données: Rapports d'inspection et enregistrements d'images à chaque étape de fabrication
Communication flexibleAssistance d'un chef de projet dédié avec mises à jour régulières
Optimisation des coûts et de l'efficacité
Chaîne d'approvisionnement intégrée: Remises sur les achats en gros répercutées sur les clients
Délai d'exécution rapideCircuit imprimé standard en 5 à 7 jours, assemblage de cartes électroniques en 7 à 10 jours
Tailles de commande flexibles: Des prototypes en petite série à la production de masse (10 à 100 000 unités et plus)
Assistance technique et assurance
Conseil techniqueAnalyse de faisabilité préliminaire gratuite
Protection de la propriété intellectuelle: Accords de non-divulgation stricts et mesures de confidentialité
Assistance après-venteRéponse et résolution rapides des problèmes de qualité
7. Résumé des spécifications techniques
| Article | Plage de capacités |
|---|---|
| Couches du circuit imprimé | 1 à 20 couches |
| Trace/Espace min. | 3/3 mille |
| Taille minimale du trou | 0,15 mm |
| Dimensions du circuit imprimé | Min. 10 × 10 mm, maximum. 500×600mm |
| Dimensions des composants | 0201 micro-composants vers connecteurs de grande taille |
| Précision du placement | ±0,025 mm |
| Procédé de soudage | Sans plomb, conforme à la directive RoHS |
8. Processus de collaboration avec le client
Évaluation des besoinsFournir la nomenclature, les fichiers Gerber et les spécifications
Proposition et devisDevis détaillé et plan de fabrication sous 24 heures
Confirmation technique: Recommandations d'analyse DFM et d'optimisation de la conception
Construction du prototypePrototypage rapide et validation par tests
Production en volumeFabrication à la demande avec contrôle qualité
Logistique et livraisonLivraison internationale garantie dans les délais.
Demandez un devis personnalisé dès maintenantTéléchargez vos fichiers de conception et nos ingénieurs vous proposeront une solution de fabrication sur mesure, accompagnée d'un devis détaillé, sous 24 heures. Accélérez la mise sur le marché de votre produit grâce à notre service de fabrication professionnel et complet !
