Conception et fabrication en petite série de cartes PCBA pour systèmes embarqués personnalisés

SZH exploite une base de production entièrement intégrée, équipée de plusieurs lignes SMT de haute précision, complétées par des lignes DIP, de test et d'assemblage. Ceci permet une production flexible, du prototypage à l'assemblage de circuits imprimés à grande échelle.
Lignes SMT haute précision : prennent en charge les composants 01005, les BGA au pas de 0,3 mm, les QFN et autres assemblages de boîtiers à pas fin.
Couverture complète du processus : incluant le CMS double face, l’assemblage mixte, le brasage sélectif et la technologie d’insertion par pression.
Contrôle qualité rigoureux : inspection complète du processus avec SPI, AOI, rayons X, tests fonctionnels et systèmes de test de vieillissement.

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  • Chine
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1. Valeur fondamentale

Une solution PCBA complète conçue pour le matériel innovant
Nous transformons vos concepts en matériel fiable et fonctionnel. De l'architecture initiale à la carte finale, notre service intégré de conception de systèmes embarqués sur mesure et de fabrication en petites séries assure une transition fluide entre le prototype et la production.

2. Capacités techniques

Ingénierie de conception experte

  • Conception architecturale sur mesure : Systèmes optimisés basés sur ARM, x86, RISC-V et autres plateformes, adaptés à votre application.

  • Intégrité du signal à haut débit : Conception et analyse expertes pour les interfaces DDR4/5, PCIe 4.0/5.0 et SerDes haute vitesse.

  • Conception à signaux mixtes : Conception conjointe de circuits analogiques et numériques sensibles pour une pureté et des performances optimales du signal.

  • Optimisation du système électrique : Gestion de l'alimentation multi-domaines avec une efficacité allant jusqu'à 95 %, répondant aux exigences énergétiques les plus strictes.

  • Analyse thermique et de fiabilité : Solutions avancées de gestion thermique et calculs MTBF pour une stabilité à long terme.

Excellence en fabrication à faible volume

  • Production flexible en petites séries : La production économique s'étend de 10 à 10 000 unités.

  • Expertise multi-matériaux : FR-4, Rogers haute fréquence, circuits imprimés flexibles, et plus encore.

  • Assemblage avancé : 01005 microcomposants, BGA à pas fin (0,35 mm), QFN, PoP et autres boîtiers complexes.

  • Cartes multicouches complexes : Fabrication de circuits intégrés haute densité (HDI) jusqu'à 24 couches.

  • Contrôle qualité rigoureux : Suite complète comprenant l'AOI, l'inspection par rayons X et l'ICT.

3. Solutions d'application

Applications spécifiques à l'industrie

  • Internet des objets industriels : Passerelles de calcul en périphérie, concentrateurs de capteurs, modules de surveillance des équipements.

  • Dispositifs médicaux : Équipements de diagnostic portables, systèmes de surveillance des patients, préprocesseurs d'imagerie médicale.

  • Électronique grand public : Contrôleurs domotiques, cartes mères pour dispositifs portables, dispositifs interactifs spécialisés.

  • Électronique automobile : Unités de contrôle télématiques, modules ADAS, systèmes d'infodivertissement embarqués.

  • Communications : Convertisseurs de protocole dédiés, nœuds de périphérie de réseau, modules radio spécialisés.

Types de projets idéaux

  • Prototypes fonctionnels et cartes de validation de concept

  • Essais pilotes de préproduction

  • Modules de remplacement/mise à niveau pour équipements professionnels

  • Matériel spécialisé pour marchés de niche

  • Itérations de R&D et kits de développement

4. Notre processus de collaboration

Modèle d'engagement en quatre phases

  1. Découverte et planification

    • Consultation initiale et étude de faisabilité.

    • Proposition d'architecture système et analyse des coûts de la nomenclature.

    • Définition du calendrier et des étapes clés du projet.

  2. Conception et développement

    • Capture schématique, simulation et vérification.

    • Conception, routage et analyse de l'intégrité du signal/de l'alimentation des circuits imprimés.

    • Fabrication de prototypes, assemblage et assistance au débogage.

    • Développement de frameworks de base pour firmware/pilotes.

  3. Fabrication et validation

    • Examen et optimisation de la conception en vue de la fabrication (DFM).

    • Gestion des achats de composants et de la chaîne d'approvisionnement.

    • Production en petite série avec tests complets.

    • Sélection des contraintes environnementales et validation de la fiabilité.

  4. Livraison et assistance

    • Dossier de documentation technique complet.

    • Rapport qualité du lot de production.

    • Prise en charge transparente de la montée en charge des volumes futurs.

    • Gestion optionnelle du cycle de vie à long terme.

5. Assurance qualité

Contrôle de qualité à trois niveaux

  • Vérification de la conception : DFM/DFA, simulation thermique, analyse SI/PI.

  • Contrôle des processus : Inspection à réception, en cours de traitement et finale.

  • Validation du produit : Tests fonctionnels, de performance, environnementaux et de rodage.

6. Pourquoi devenir partenaire ?

Éléments clés de différenciation

  • Collaboration profonde : Communication directe entre ingénieurs.

  • Processus transparent : Suivi de projet en temps réel avec validation du client aux étapes clés.

  • Conception optimisée en termes de coûts : Concilier performance et rentabilité de production dès le premier jour.

  • Concevoir pour l'évolution : Stratégie de gestion des versions matérielles pour simplifier les mises à niveau futures.

Notre engagement

  • Conception du premier prototype sous 15 jours ouvrables.

  • Révisions itératives de la conception (dans le cadre du projet) sans frais supplémentaires.

  • Transparence totale dans l'approvisionnement en composants.

  • Rendement de 99 % dès la première passe pour une production à faible volume.

7. Aperçu des spécifications techniques

CapacitéGamme
Couches du circuit imprimé1 à 24 couches (compatible HDI)
Trace/Espace min.3/3 mille
Taille minimale du trou0,15 mm (mécanique), 0,1 mm (laser)
Finition de surfaceENIG, Étain/Argent par immersion, OSP, Doigts d'or
Taille du composant01005, 0201, 0402, etc.
Pitch BGAJusqu'à 0,35 mm
Processus d'assemblageRefusion avec ou sans plomb, brasage sélectif, brasage manuel
EssaiSonde volante, ICT, test fonctionnel, analyse des limites

8. Démarrez votre projet

Demander un devis personnalisé

Veuillez fournir les éléments suivants pour une évaluation préliminaire dans les 24 heures :

  • Fonctionnalités cibles et spécifications clés.

  • Contraintes de taille de la carte et exigences d'interface.

  • Environnement opérationnel (température, humidité, etc.).

  • Fourchette de coûts cible et volumes annuels estimés.

  • Calendrier du projet et étapes clés.

Contactez notre équipe d'ingénierie

Prêts à vous accompagner dans la transformation de vos innovations matérielles en réalité.


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