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L'électronique grand public évolue vers la miniaturisation et une intégration élevée. Le processus de montage CMS des cartes de circuits imprimés est confronté à des défis majeurs : la taille des composants passe du format 0402 au format 01005 (0,4 mm × 0,2 mm), et la précision de montage requise atteint désormais ±30 µm.

La fiabilité des circuits imprimés à interconnexions enterrées repose sur la stabilité des interconnexions et l'adaptabilité à l'environnement. Les principaux indicateurs de fiabilité se répartissent en quatre catégories : fiabilité de la conduction, résistance à la température, résistance à l'humidité et à la chaleur, et résistance aux vibrations. Ces indicateurs déterminent directement la durée de vie et la stabilité du produit en conditions réelles d'utilisation.

Considérées comme les « mères des systèmes électroniques », les cartes de circuits imprimés (PCB) sont les supports essentiels qui accueillent les composants électroniques et assurent la transmission des signaux. Elles sont largement utilisées dans des domaines tels que les serveurs d'IA, les véhicules à énergies nouvelles, les communications 5G et l'électronique grand public.